日本ブルドン｜実装部品を外します。実装部品再生・部品リユース・レアメタル　リサイクル | 関連会社

プリント基板や製品の組立の受託以外に、回路設計　基板設計　部品調達もお引き受けしています。
1988年の事業提携をきっかけに、回路設計、製品開発、試作などは、（株）エルコ・（株）エヴァ－スが開発を担当して、当社が製造すると言う体制で23年の実績継承を続けています。