プリント基板実装・基板設計・回路設計

会社案内

企業概要

法人名 日本ブルドン株式会社
所在地 横浜市泉区中田西2-6-29
電話番号 045-802-3869
FAX番号 045-803-7168
代表者 代表取締役 鶴見忠雄
設立 1967年5月22日
従業員 社員8名、パート32名
事業内容 プリント基板組立 電子機器組立 シャ-シ-部品組付け加工 成型加工品ケ-シング作業
取引先 (株)飯田パルスモ、(株)横浜ビジネス、(株)YAMABISHI、(株)秋月電子通商、(株)金子製作所、(株)リケイ電子
関連会社 (株)エルコ (株)エヴァース

会社沿革

1967年 現住所にて創立
  日立製作所 横浜工場とカラ-TV電源部組立の取引を開始
1968年 コロンビア 川崎工場と音響機器基板組立の取引を開始
1973年 日本通信機 本社工場と高周波機器組立の取引を開始
1978年 東芝 府中工場と米国向けCB無線機組立の取引を開始
1981年 信和通信機と業務用無線機組立・調整の取引を開始
1986年 ㈱エコ-とガス漏れ警報器組立の取引を開始
1988年 EB GROUPを立ち上げる
1990年 NECホームエレクトロニク社とAV機器組立の取引を開始
1991年 松下電器藤沢工場と映像機器プリント基板の取引を開始
1992年 松下電器宇都宮工場とTV関連プリント基板の取引を開始
1993年 松下電器藤沢工場内に湘南事業所を開設
1997年 飯田パルスモ 時又工場で実装オペレ-タ-の指導教育を担当
1998年 飯田パルスモとプリント基板組立の取引を開始
2000年 湘南事業所を閉鎖
2000年 秋月電子通商とマイコン基板の組立取引を開始
2007年 横浜ビジネスサ-ビスと放送機器組立の取引開始
(取引先の商号・敬称略)