日本ブルドン｜実装部品を外します。実装部品再生・部品リユース・レアメタル　リサイクル

実装部品・外します（for reuse & recycle）

●部品再生

再生部品は、古くからのリワーク工法に新しい技術を加え、「丁寧」に外されます。外された部品は、もう一度、新しい基板に実装、次世代を担う電子回路に生まれ変わります。

●部品リムーブ・フロー

REUSE

新しくSMD実装する量産ロット部品として、再生いたします。

STOCK

開発・試作品・量産ロットなどのために,入手し難い部品を事前に保管・在庫する。

RECYCLE

新しいリサイクル工程　基板を除き、部品だけで破砕工程　抽出工程へ投入

リユース再生を目的に基板から取外している　QFP44パッケージです。

Fine Pitch QFP200。ベルトコンベアで流し、200ピンあっても10秒で外します。

早いだけではありません。リード曲がり、半田ショートはゼロでお届けします。

共同事業3社

●日本ブルドン株式会社 1967年　日立キドカラーTV ポンパの組立協力工場として操業開始する

（株）エルコ横浜工場を併設（株）エコーを通じ都市ガス警報器の組立に従事東京ガス中部ガス、大阪ガス、西部ガスを担当、コンビニ店、商品販売用什器制御基板組立、北米Quantum社とガス燃焼回路を共同開発に従事

共同事業の（NBK・ AIOI・C&IT）キックオフは、RGBフルカラーLEDのリユースでした。 3色の発光素子チップを一体化したパッケージに組込まれ3色のチップ素子に流す電流値の調整で、様々な発光色や光量を表現出来る様になりました。高輝度フルカラー回路は多くのビジュアル機器に使われました。それらの製品の寿命や耐用年数を迎えると廃棄処置処分され「消費は美徳だ！」と言われ消費推奨の1990年代に生まれた再生部品時代、まだ使える部品を廃棄している、丁寧に、基板から外してもう一度実装出来る「リユース」部品再生を2002年に本格始動しました。

◎取外した部品は各種検査で品質確認してトレー収納・エンボス、テーピングにもお応えしています。

●相生電子工業株式会社アートワーク設計～実装～組立までのワンストップ生産をご提供いたします

（電子部品・プリント基板実装・改造のことは相生電子工業にお任せ下さい。自社にて治具を作成し、作業の効率化、品質向上に努めています。改造作業、部品交換、パターンカット、JP配線、BGAリワーク作業、リボールもお任せ下さい。

【SMD】
Aライン/Bラインの2ライン構成になります。 Aライン: 量産用、Bライン: 少量・試作用フロアの床は導電塗装しています

【リワーク】
QFPだけでなく、BGA・LGA・QFN等リードレスデバイスなどを取り外します。

その他
ご要望があれば、取り外した部品のベーキングや、トレイに収納後真空パックいたします。

再生されたフラットパケージSMD部品

我々独自に開発を重ね完成したヒート・ベルトコンベアー型「部品リムーブ・リペア装置」です。
ハンダを溶かす温度や加熱時間は、実装時のプロファイルに、ほぼ等しい範囲内で処置します。
極端に高い温度、長い加熱時間は部品を破壊します。取外のやさしさは、動画でご確認下さい。

●C&IT株式会社 C&IT東京工場は、日本で最初にテーピングサービスを手掛けた業界随一の経験と技術

リードフォーミングからラジアルテーピングまで一貫加工が可能書込みサービス、国内メーカー、海外メーカーを問わずどのICにも対応しています。治具及び金型ハンドプレス、部品の加工が治具及び金型作製により可能です。

【テーピングサービス】（テープ＆リール加工）

C&IT㈱東京工場は、日本で最初にテーピングサービスを手掛けた業界随一の経験と技術により高品質なテーピングサービスをご提供しています。設立から30年以上、お客様と共に培われた信頼と実績を生かした最高品質のテーピングサービスをご体験下さい。また、当日入荷+当日出荷の即日対応も可能ですので、お急ぎの場合や配達/引取りのご要望なども賜りますので、なんでもご相談下さい。

作業現場